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N沟道MOSFET

基于表面电位方程的n沟道或p沟道MOSFET模型。

模块类型: AcausalElectricPowerSystems.Semiconductors.MOSFET

N沟道MOSFET

库中的路径:

/Physical Modeling/Electrical/Semiconductors & Converters/N-Channel MOSFET

P 沟道 MOSFET

库中的路径:

/Physical Modeling/Electrical/Semiconductors & Converters/P-Channel MOSFET

资料描述

街区 N沟道MOSFETP 沟道 MOSFET 基于表面电位方程对具有金属氧化物半导体(MOSFET)结构的n沟道或p沟道场效应晶体管进行建模。

该模块还具有模拟热效应的能力。

基于表面电位方程的模型

基于表面电位方程的模型考虑了以下影响:

*全非线性容量模型(包括米勒的非线性容量)。

*节省费用。

*媒体速度和信道长度调制的饱和度。

*内置二极管。

*内置二极管模型中的反向恢复。

*温度对物理参数的影响。

*用于热效应建模选项的动态自加热(建模自加热对设备电气特性的影响)。

该模型是标准PSP模型的简化版本[1],仅包括其中的一部分,以便在模型的准确性和复杂性之间找到平衡。 有关此模型中包含的现象的物理先决条件的更多信息,请参阅[2]。

以下是n沟道MOSFET的表面电位方程。 P沟道MOSFET的方程类似地导出,但电荷和电流乘以 -1.

该模型基于泊松方程:



哪里

  • -静电势;

  • -电子电荷;

  • -底物中受体的浓度;

  • -半导体材料(例如硅)的介电常数;

  • -本体硅的本征费米能级与费米能级之间的差异;

  • 是表面层相对于体的准费米势;

  • -温度电位;

  • -玻尔兹曼常数;

  • -温度。

泊松方程用于获得表面电位方程:

哪里

  • -施加的栅极-衬底电压;

  • -平区电压;

  • -表面电位;

  • -基板的系数:

  • -比表面容量。

该块使用表面电位方程的显式近似来避免对此隐式方程的数值解的需要。

一旦表面电位已知,漏极电流 它的定义如下

哪里

  • -设备宽度;

  • -通道长度;

  • -弱领域的流动性;

  • -速度饱和;

  • -漏极和源极之间的表面电位差;

  • -分别在源极和漏极处的反转电荷的密度;

  • -沿沟道的反转电荷的平均密度;

  • -流动性的降低系数。 有关详细信息,请参阅参数说明。 表面粗糙度散射因子 ;

  • -信道长度调制:

    哪里

    • -信道长度的调制系数;

    • -漏极-衬底电压;

    • -漏极-衬底电压,调整到最大值对应于饱和的速度或截止(以先到者为准);

    • -通道长度调制电压。

单元直接从表面电位计算反转电荷密度。

该单元还计算表面电位的非线性电容。 源和汇电荷的贡献是使用Ward-Dutton电荷分离方案分配的,该方案取决于位移,如[3]中所述。 这些费用是明确计算的,因此在这个模型中费用是守恒的。 电容电流是通过取相应电荷的时间导数来计算的. 在实践中,模拟中的电荷被归一化为氧化物容量,并以伏特计算。

MOSFET增益 它的定义如下:

源-衬底短路连接的阈值电压近似确定如下:

哪里 -具有强反转的表面电位。

一般来说,三通道和四通道模型由它们自己的MOSFET组成,由表面电位公式、集成二极管、串联电阻和固定结电容定义,如n通道MOSFET的图所示。

n channel mosfet 1

n channel mosfet 2

内置二极管的仿真

该器件模拟具有指数伏安特性(VAC)的集成二极管。

结容量和扩散容量计算为:





哪里

  • -通过二极管的电流;

  • -反向饱和电流;

  • -漏极-衬底电压;

  • -完美系数;

  • -温度电位;

  • -二极管结容量;

  • -零偏移时的过渡容量;

  • -内置二极管的电压;

  • -二极管的扩散能力;

  • -通过时间。

温度依赖性建模

默认情况下,忽略温度依赖性,并在设置参数的温度下对设备进行建模。 要考虑仿真过程中的温度依赖性,请设置参数 参数化 价值 温度特性建模.

基于表面电位方程的模型考虑了温度对电容特性的影响,并在仿真过程中模拟了晶体管的静态行为对温度的依赖性。

参数 测量温度 检测温度 ,其中设置了一些设备参数。 部分中的参数 温度特性 设置模拟温度 和用于所述装置的剩余参数的温度依赖性的系数。

热端口

该装置有一个额外的热端口,默认情况下隐藏. 要使用热端口*H*,请选中该框 启用热端口 .

使用热端口模拟产生的热量和器件温度的影响。

变量

使用参数组 初始目标 在建模之前为块参数变量设置优先级和初始目标值。 有关详细信息,请参阅 使用目标值配置物理块.

港口

非定向

# g — 快门
电力

Details

门相连的端口。

程序使用名称

gate

# d — 库存
电力

Details

漏极相关联的端口。

程序使用名称

drain

# s — 来源
电力

Details

源相关联的端口。

程序使用名称

source

# H — 热端口
温暖

Details

的导热口。

依赖关系

要使用此端口,请选中此框 启用热端口 .

程序使用名称

thermal_port

# b — 身体
电力

Details

与基板上的内置二极管连接的端口。

依赖关系

要使用此端口,请设置参数 端子数量 价值 .

程序使用名称

body

参数

Main

# 晶体管类型 — 晶体管类型
N沟道 | P沟道

Details

晶体管型号:

  • N沟道 -n沟道MOSFET;

  • P沟道 -p沟道MOSFET。

N-Channel | P-Channel

默认值

程序使用名称

type

可计算

# 端子数量 — 联系人参数化
3 |

Details

块中的触点的数量。

Three | Four

默认值

Three

程序使用名称

terminal_count

可计算

# 增益 — 增益
A/V^2

Details

MOSFET增益 . 此参数主要确定特性上的线性区域 - .

计量单位

A/V^2

默认值

18.0 A/V^2

程序使用名称

reference_gain

可计算

# 平带电压 — 平区电压
V | uV | MV | kV | mV

Details

平区电压 确定为在硅表面上实现平坦区状态而必须施加的栅极偏移。 您可以使用此参数来任意偏移阈值电压,因为材料的输出差异,以及界面或氧化物处的捕获电荷。 然而,在实践中,通常建议首先使用参数改变阈值电压 身体指标强反型时的表面电势 ,并仅将此参数用于微调。

计量单位

V | uV | mV | kV | MV

默认值

-1.1 V

程序使用名称

V_flatband_reference

可计算

# 身体指标 — 基材比
V^(1/2) | MV^(1/2) | kV | mV^(1/2)

Details

底物因子 面电位的方程中。 该参数主要影响阈值电压。

计量单位

V^(1/2) | MV^(1/2) | kV^(1/2) | mV^(1/2)

默认值

3.5 V^(1/2)

程序使用名称

body_factor

可计算

# 强反型时的表面电势 — 具有强反演的表面电位
V | uV | MV | kV | mV

Details

价值 面电位的方程中。 该参数也主要影响阈值电压。

计量单位

V | uV | mV | kV | MV

默认值

1.0 V

程序使用名称

reference_potential_at_strong_inversion

可计算

# 速度饱和因子 — 率饱和系数
1/V | MV | 1/kV | 1/mV

Details

价值 漏极电流方程中。 如果符合线性模式会导致饱和电流过大,请使用此参数。 增加该参数的值导致饱和电流的减小。 对于高压器件,经常发生的情况是,良好的线性模式顺应性导致饱和电流过低。 在这种情况下,应该增加漏极的增益和欧姆电阻。

计量单位

1/V | 1/MV | 1/kV | 1/mV

默认值

0.4 1/V

程序使用名称

reference_velocity_saturation_factor

可计算

# 沟道长度调制因子 — 信道长度调制系数

Details

比率 ,它是方程中对数项的乘数。 . 该参数描述了信道长度调制的开始。 对于表现出正饱和电导率的器件的特性,增加参数值以匹配该行为。 默认值为 0,这意味着信道长度调制被禁用。

默认值

0.0

程序使用名称

modulation_factor

可计算

# 沟道长度调制电压 — 通道长度调制电压
V | uV | mV | kV | mV

Details

电压;电压 在方程为 . 该参数控制沟道长度调制开始工作的漏极电压。

计量单位

V | uV | mV | kV | MV

默认值

5e-2 V

程序使用名称

V_modulation

可计算

# 表面粗糙度散射因子 — 表面粗糙度的散射系数
1/V | 1/MV | 1/kV | MV

Details

移动性降低的功率。 移动性等于 ,在哪里 -在不受表面散射影响的弱场中的迁移率。 流动性降低系数 定义为 ,在哪里 -表面粗糙度的散射系数,以及 是对应于沟道中电场强度的有效垂直分量的电压 . 对于高垂直电场,电子迁移率大约与 .

计量单位

1/V | 1/MV | 1/kV | 1/mV

默认值

0.0 1/V

程序使用名称

reference_surface_roughness_factor

可计算

# 线性至饱和区过渡系数 — 线性区域-饱和过渡系数

Details

该系数表征MOSFET特性从线性区域到饱和的平滑过渡,特别是在启用速度饱和时。 此参数通常可以保留在默认值,但您可以使用它来微调弯曲特性。 - . 此参数的预期值范围为 2 以前 8.

默认值

8.0

程序使用名称

linear_to_saturation_transition_coefficient

可计算

# 测量温度 — 测量温度
K | degC | degF | degR | deltaK | Δ℃ | deltadegF | deltadegR

Details

温度 ,在其上测量块参数。 如果参数值为 *器件仿真温度 如果与该值不同,则根据仿真温度和参考温度确定器件参数。

计量单位

K | degC | degF | degR | deltaK | deltadegC | deltadegF | deltadegR

默认值

25.0 degC

程序使用名称

T_reference

可计算

Ohm

# 源极欧姆电阻 — 晶体管源极电阻
Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

Details

晶体管的源极电阻,即与源极接触相关的串联电阻。 该值必须大于或等于 0.

计量单位

Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

默认值

2e-3 Ohm

程序使用名称

R_s_reference

可计算

# Ohm — 晶体管漏极电阻
Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

Details

晶体管的漏极电阻,即与漏极接触相关的串联电阻。 该值必须大于或等于 0.

计量单位

Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

默认值

0.17 Ohm

程序使用名称

R_d_reference

可计算

# 栅极欧姆电阻 — 晶体管栅极电阻
Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

Details

晶体管的栅极电阻,即与栅极接触相关的串联电阻。 该值必须大于或等于 0.

计量单位

Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

默认值

8.4 Ohm

程序使用名称

R_g_reference

可计算

# Ohm — 晶体管基板的电阻
Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

Details

晶体管衬底的电阻,即与衬底接触相关的串联电阻。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 端子数量 价值 .

计量单位

Ohm | mOhm | kOhm | MOhm | GOhm

默认值

2e-3 Ohm

程序使用名称

R_b_reference

可计算

通道电容

# 氧化层电容 — 氧化物容量
F | pF | nF | uF | mF

Details

栅极和沟道之间的容量。

计量单位

F | pF | nF | uF | mF

默认值

1500.0 pF

程序使用名称

C_oxide

可计算

# 栅源重叠电容 — 栅源结容量
F | pF | nF | uF | mF

Details

定与栅极-源极结相关联的线性电容。

计量单位

F | pF | nF | uF | mF

默认值

100.0 pF

程序使用名称

C_gs_overlap

可计算

# 栅极-漏极交叠电容 — 栅极-漏极结容量
F | pF | nF | uF | mF

Details

定与栅极-漏极结相关联的线性容量。

计量单位

F | pF | nF | uF | mF

默认值

14.0 pF

程序使用名称

C_gd_overlap

可计算

体二极管

# 反向饱和电流 — 反向饱和电流
A | Pa | nA | uA | mA | kA | MA

Details

电流 内置二极管的方程中。

将此参数设置为非零值,以模拟电流通过内置二极管,适用于模拟期间MOSFET电流变化很大的应用,例如,当MOSFET驱动电感负载时。

对于MOSFET电流从不改变符号的应用,例如在小信号放大器中,将此参数设置为 0 以提高仿真速度。

计量单位

A | pA | nA | uA | mA | kA | MA

默认值

5.2e-13 A

程序使用名称

I_sat_reference

可计算

# 内建电压 — 内置二极管的电压
V | uV | mV | kV | MV

Details

内置二极管的电压 内置二极管的方程中。 该电压仅影响结电容方程。 不影响导通电流。

计量单位

V | uV | mV | kV | MV

默认值

0.6 V

程序使用名称

V_built_in

可计算

# 理想因子 — 完美系数

Details

完美系数 内置二极管的方程中。

默认值

1.0

程序使用名称

ideality_factor

可计算

# 零偏置结电容 — 零偏移时的过渡容量
F | pF | nF | uF | mF

Details

漏极和衬底之间的电容在零偏置,仅由于内置二极管, 内置二极管的方程中。

计量单位

F | pF | nF | uF | mF

默认值

480.0 pF

程序使用名称

C_j0

可计算

# 渡越时间 — 过境时间
s | nS | us | ms | min | hr | d

Details

时间 内置二极管的方程中。

如果参数值为 反向饱和电流 及 *渡越时间 如果它们非零,则该单元能够反向恢复到内置二极管模型。

计量单位

s | ns | us | ms | min | hr | d

默认值

50e-9 s

程序使用名称

transit_time

可计算

温度特性

# 参数化 — 温度依赖性参数化
无 - 在参数测量温度下仿真 | 温度特性建模

Details

选择以下方法之一来参数化温度依赖性:

  • 无 - 在参数测量温度下仿真 -温度依赖性未建模。 这是默认方法。

  • 温度特性建模 -模拟依赖温度的影响。 指定设备仿真的温度值 和其他块参数的温度依赖性系数。

None - Simulate at parameter measurement temperature | Model temperature dependence

默认值

None - Simulate at parameter measurement temperature

程序使用名称

enable_temperature_dependence

可计算

# 增益温度指数 — 增益系数的温度依赖程度的指标

Details

假设MOSFET的增益 指数取决于温度: ,在哪里 —这是参数值 增益 ,和 -参数值 增益温度指数 .

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

默认值

1.3

程序使用名称

gain_temperature_exponent

可计算

# 平带电压温度系数 — 平坦区电压的温度依赖性系数
V/K

Details

假设平坦区的电压 线性依赖于温度: ,在哪里 —这是参数值 平带电压 ,和 —这是参数值 平带电压温度系数 .

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

计量单位

V/K

默认值

5e-4 V/K

程序使用名称

flatband_voltage_temperature_coefficient

可计算

# 强反型表面电势温度系数 — 强反演下表面电位的温度依赖系数
V/K

Details

假设强反演下的表面电位 线性依赖于温度: ,在哪里 —这是参数值 强反型时的表面电势 ,和 —这是参数值 强反型表面电势温度系数 .

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

计量单位

V/K

默认值

-0.00085 V/K

程序使用名称

potential_at_strong_inversion_temperature_coefficient

可计算

# 速度饱和温度指数 — 饱和速度的温度依赖程度的指标

Details

假设速度的饱和度 指数取决于温度: ,在哪里 —这是参数值 速度饱和因子 ,和 -参数值 速度饱和温度指数 .

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

默认值

1.04

程序使用名称

velocity_saturation_temperature_exponent

可计算

# 表面粗糙度散射温度指数 — 表面粗糙度的散射系数的温度依赖程度的指标

Details

该参数导致MOSFET在高栅极电压下的电导率随温度而降低。

假设表面粗糙度的散射系数 指数取决于温度: ,在哪里 —这是参数值 表面粗糙度散射因子 ,和 -参数值 表面粗糙度散射温度指数 .

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

默认值

0.65

程序使用名称

surface_roughness_temperature_exponent

可计算

# 电阻温度指数 — 电阻的温度依赖程度的指标

Details

假定串联电阻对应于半导体电阻。 因此,它们随着温度的升高呈指数下降。: ,在哪里 -这是 , 分别为源极、漏极或栅极的电阻, —这是相应参数的值 源极欧姆电阻 , Ohm栅极欧姆电阻 ,和 -参数值 电阻温度指数 .

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

默认值

0.95

程序使用名称

resistance_temperature_exponent

可计算

# 体二极管反向饱和电流温度指数 — 反向饱和电流的温度依赖程度的指标

Details

假设内置二极管的反向饱和电流与其自身载流子浓度的平方成正比。: ,在哪里 是状态的依赖于温度的有效密度,并且 是半导体材料的温度相关带隙。 为了不引入温度依赖性的另一个参数,该块忽略了带隙宽度的温度依赖性,并将300K(1.12eV)处的硅带隙用于所有类型的器件。 因此,反向饱和电流的温度依赖性如下确定:

哪里 -参数值 反向饱和电流 , -玻尔兹曼常数, -参数值 体二极管反向饱和电流温度指数 . 默认值为 3 因为 对于硅,大约按比例 . 能够通过调整值来考虑带隙宽度的温度依赖性 .

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

默认值

3.0

程序使用名称

reverse_saturation_current_temperature_exponent

可计算

# 器件仿真温度 — 器件仿真温度
K | degC | degF | degR | deltaK | Δ℃ | deltadegF | deltadegR

Details

温度 ,对其设备正在建模。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 参数化 价值 温度特性建模.

计量单位

K | degC | degF | degR | deltaK | deltadegC | deltadegF | deltadegR

默认值

25.0 degC

程序使用名称

T_device

可计算

热端口

# 启用热端口 — 打开热端口

Details

要启用热效应建模,请选中此选项的复选框。

默认值

false (关掉)

程序使用名称

has_thermal_port

可计算

# 热网络 — 选择内部热模型
参数 | Cauer 模型 | 采用 Foster 系数参数化的 Cauer 模型 | 外部

Details

选择内部热模型:

  • 参数;

  • Cauer 模型;

  • 采用 Foster 系数参数化的 Cauer 模型;

  • 外部.

Specify junction and case thermal parameters | Cauer model | Cauer model parameterized with Foster coefficients | External

默认值

Specify junction and case thermal parameters

程序使用名称

thermal_network_parameterization

可计算

# 结-壳和壳-环境(或壳-散热器)热阻,[R_JC, R_CA] — 热阻矢量
K/W

Details

向量资料 [R_JC,R_CA] 热阻的两个值中。 第一个值 R_JC -这是结和外壳之间的热阻。 第二个值, R_CA —这是*H*端口和设备主体之间的热阻。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 参数.

计量单位

K/W

默认值

[0.0, 10.0] K/W

程序使用名称

thermal_resistance_vector

可计算

# 热阻,[R1, R2, ..., Rn] — 考尔模型的热阻矢量
K/W

Details

矢量从 由加热网络中的Kauer元件表示的热阻值。 所有这些值必须大于零。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 Cauer 模型.

计量单位

K/W

默认值

[1.0, 3.0, 10.0] K/W

程序使用名称

thermal_resistance_cauer_vector

可计算

# 热阻,[R1, R2, ..., Rn] — 福斯特模型的热阻矢量
K/W

Details

矢量从 热阻值由Foster模型在加热网络中的系数表示。 所有这些值必须大于零。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 采用 Foster 系数参数化的 Cauer 模型.

计量单位

K/W

默认值

[4.0, 6.0] K/W

程序使用名称

thermal_resistance_foster_vector

可计算

# 热容参数化 — 热容量参数化
通过热时间常数 | 按热质量

Details

选择设置热容量的方法:

  • 通过热时间常数 -热时间常数方面的热容量的参数化。 默认情况下使用此值。

  • 按热质量 -设置热容值。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 参数, Cauer 模型采用 Foster 系数参数化的 Cauer 模型.

By thermal time constants | By thermal mass

默认值

By thermal time constants

程序使用名称

thermal_mass_parameterization

可计算

# 结点与壳体热质量,[M_J, M_C] — 考尔模型的热容值向量
J/K | kJ/K

Details

向量资料 [M_J,M_C] 热容量的两个值中。 第一个值 M_J —这是过渡的热容量。 第二个值, M_C —这是表壳的热容量。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 参数,而对于参数 热容参数化 价值 按热质量.

计量单位

J/K | kJ/K

默认值

[0.0, 1.0] J/K

程序使用名称

thermal_mass_vector

可计算

# 热质量,[M₁, M₂, …, Mₙ] — 考尔模型的热容值向量
J/K | kJ/K

Details

矢量从 热容值,其中 这是热网中Kauer模型的系数数。 所有这些值必须大于零。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 Cauer 模型,而对于参数 热容参数化 价值 按热质量.

计量单位

J/K | kJ/K

默认值

[0.1, 0.3, 1.0] J/K

程序使用名称

thermal_mass_cauer_vector

可计算

# 热质量,[M₁, M₂, …, Mₙ] — 福斯特模型的热容值向量
J/K | kJ/K

Details

矢量从 热容值,其中 这是加热网络中福斯特元件的数量。 所有这些值必须大于零。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 采用 Foster 系数参数化的 Cauer 模型,而对于参数 热容参数化 价值 按热质量.

计量单位

J/K | kJ/K

默认值

[1.5, 3.0] J/K

程序使用名称

thermal_mass_foster_vector

可计算

# 结点与外壳热时间常数,[t_J, t_C] — 热时间常数向量
S | ns | μs | ms | 最小值 | hr | d

Details

向量资料 [t_J,t_C] 热时间常数的两个值中。 第一个值 t_J -这是过渡时间的热常数。 第二个值, t_C -这是船体的热时间常数。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 参数,而对于参数 热容参数化 价值 通过热时间常数.

计量单位

s | ns | us | ms | min | hr | d

默认值

[0.0, 10.0] s

程序使用名称

thermal_time_constant_vector

可计算

# 热时间常数,[t1, t2, ..., tn] — 考尔模型的热时间常数向量
s | ns | us | ms | min | hr | d

Details

矢量从 热时间常数的值,其中 这是加热网络中Kauer元件的数量。 所有这些值必须大于零。

热容的值计算为 ,在哪里 , -热容量、热时间常数及热阻 -Cowera的go元素。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 Cauer 模型,而对于参数 热容参数化 价值 通过热时间常数.

计量单位

s | ns | us | ms | min | hr | d

默认值

[1.0, 3.0, 10.0] s

程序使用名称

thermal_time_constant_cauer_vector

可计算

# 热时间常数,[t1, t2, ..., tn] — 福斯特模型的热时间常数向量
s | ns | 微秒 | ms | min | hr | d

Details

矢量从 热时间常数的值,其中 这是加热网络中福斯特模型的系数数。 所有这些值必须大于零。

热容的值计算为 ,在哪里 , -热容量、热时间常数及热阻 -Cowera的go元素。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 采用 Foster 系数参数化的 Cauer 模型,而对于参数 热容参数化 价值 通过热时间常数.

计量单位

s | ns | us | ms | min | hr | d

默认值

[6.0, 18.0] s

程序使用名称

thermal_time_constant_foster_vector

可计算

# 结点与外壳初始温度,[T_J, T_C] — 初始温度矢量
K | degC | degF | degR | deltaK | Δ℃ | deltadegF | deltadegR

Details

向量资料 [T_J,T_C] 的两个温度值中。 第一个值 T_J -这是转变的初始温度。 第二个值, T_C —这是案件的初始温度。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 参数.

计量单位

K | degC | degF | degR | deltaK | deltadegC | deltadegF | deltadegR

默认值

[25.0, 25.0] degC

程序使用名称

T_thermal_mass_vector_start

可计算

# 各热质量初始温度,[T₁, T₂, …, Tₙ] — 考尔模型的初始温度矢量
K | degC | degF | degR | deltaK | Δ℃ | deltadegF | deltadegR

Details

温度值的向量。 它对应于模型中每个热容量的温差。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 Cauer 模型.

计量单位

K | degC | degF | degR | deltaK | deltadegC | deltadegF | deltadegR

默认值

[25.0, 25.0, 25.0] degC

程序使用名称

T_thermal_mass_cauer_vector_start

可计算

# 初始节点温度,[T1, T2, ..., Tn] — 福斯特模型的初始温度向量
K | degC | degF | degR | deltaK | Δ℃ | deltadegF | deltadegR

Details

福斯特模型的每个元素的绝对温度值的向量。

依赖关系

若要使用此参数,请为参数设置 热网络 价值 采用 Foster 系数参数化的 Cauer 模型.

计量单位

K | degC | degF | degR | deltaK | deltadegC | deltadegF | deltadegR

默认值

[25.0, 25.0] degC

程序使用名称

T_thermal_mass_foster_vector_start

可计算

文学作品

[1] Gildenblat,G.,et al。 "PSP MOSFET型号简介。"Proc. MSM2005Int。 Conf。,Nanotech2005。 2005.

[2] Van Langevelde,R.,A.J.Scholten和D.B.M.Klaassen。 "MOS模型11的物理背景。 等级1101。"纳特。实验室。 2003/00239号未分类报告。 2003年4月。

[3] 哦,S-Y,D.E.沃德和R.W.达顿。 "MOS晶体管的瞬态分析。"IEEE J.Solid State Circuits。 SC-15,第636-643页,1980年。